مشخصات فنی پردازنده اسنپ دراگون ۸۴۵

اسنپ دراگون 845 به‌صورت 7 نانومتری پرچم‌دار 2018 کمپانی آمریکایی کوآلکوم برای محصولات موبایل خواهد بود.

به گزارش خبرآنلاین، پیش‌تر گفته شد سامسونگ و TSMC تایوان قصد دارند در ساخت 845 به کوآلکوم کمک کنند اما ظاهراً سامسونگ به برنامه روتین خود بازگشته و قصد دارد ضمن تغییر برنامه‌های خود با کوآلکوم، پرچمدار 2018 خود را در کنفرانس جهانی موبایل بارسلونا MWC 2018 رونمایی کند. (گلکسی اس 9)

اما سایر سازندگان مانند هوآوی (Kirin)، مدیاتِک و انویدیا نیز به‌صورت جداگانه قصد تولید تراشه‌های 7 نانومتری خود را در سال 2018 دارند.

ساخت تراشه‌های نسل جدید به‌صورت 7 نانومتری بین 25 تا 35 درصد عملکرد و پرفورمنس را بالابرده و سایز تراشه را نیز کاهش می‌دهد تا سازندگان بتوانند گوشی‌های جمع و جورتری را راهی بازار کنند.

اما فردا سه شنبه 19 اردیبهشت، کوآلکوم ضمن رونمایی از پردازنده 660 خود بر اساس 14 نانومتر در پکن، دو محصول دیگر به نام‌های اسنپ دراگون 630 و 635 را نیز رونمایی می‌کند.

تراشه‌های 630 و 635 از معماری 8 هسته‌ای و رم LPDDR3 و LTE Cat 7 پشتیبانی می‌کنند و گرافیک بالای آدرنوی 506 را در خود جای می‌دهند. درواقع هسته اصلی، تراشه کورتکس A53 باکمی بهینه‌سازی پرفورمنس است که راهی بازار گوشی‌های متوسط به پایین می‌شود.

پردازنده 660 نیز در گوشی‌های گلکسی سری C و نیز شائومی رد می پرو 2 و اوپو آر 11 و نوکیا 7 و 8 جای خواهند گرفت.